Infineon revolutioniert Energieeffizienz in KI-Rechenzentren mit ultradünnen Silizium-Wafern
- Infineon entwickelt ultradünne Silizium-Wafer für bessere Energieeffizienz.
- Aktie fällt trotz technologischer Fortschritte um 1,45 Prozent.
Infineon hat einen Durchbruch in der Stromversorgungstechnologie für KI-Rechenzentren erzielt. Das Unternehmen aus München entwickelte eine Schleiftechnik, die die Herstellung von Silizium-Wafern mit nur 20 Mikrometern Dicke ermöglicht.
Diese Technologie reduziert Leistungsverluste in Rechenzentren um über 15 Prozent. Die Effizienzsteigerung optimiert die Energieverwendung in stark frequentierten KI-Datenzentren erheblich.
Infineon betont, dass die neue Technologie bereits bei Kunden qualifiziert wurde. Der 20-Mikrometer-Prozess soll in den nächsten Jahren konventionelle Wafer ersetzen, ohne zusätzliche Investitionen zu erfordern.
Adam White, Leiter der Sparte Power & Sensor Systems, erklärt, dass Energieeffizienz bei steigender Nachfrage nach KI-Rechenzentren immer wichtiger wird. Infineon erwartet, dass das KI-Geschäft in zwei Jahren ein Volumen von einer Milliarde Euro erreicht.
Trotz der positiven Entwicklungen fiel die Infineon-Aktie nachbörslich um 1,45 Prozent auf 30,53 Euro. Dies könnte auf hohe Erwartungen an die neue Technologie zurückzuführen sein, die noch nicht vollständig realisiert wurden.
